CuCMP（铜CMP）是一种用于半导体制造中的关键工艺，它能够将金属铜表面的颗粒粘附物去除，以确保芯片的质量和性能。随着技术的不断发展，CuCMP后清洗中添加剂的作用也变得越来越重要。本文将探讨CuCMP后清洗中添加剂对颗粒粘附和去除的影响，并解释为什么它们如此重要。 让我们来了解一下CuCMP的工作原理。CuCMP是一种化学机械抛光的过程，它使用了一种含有铜离子的溶液来去除金属铜表面的不均匀层，并使其变得平整。这个过程并不完美，因为在抛光过程中，会产生大量的细小颗粒粘附在芯片表面上。这些颗粒